Professional PCB Assembly for Mobile Phone Circuits

Share on (1100011041110):


Price:

Quantity:


Product Overview

Description


Тип продуктаFR4Слой1-20layers
Из слой меди1.5 унц.Внутренний слой1.0 унц.
Продавец маскиЗеленыйSickscreenБелый
Мин. размер отверстия0.2 ммМин. Ширина линии0.1 мм
Min. Line интервал0.1 ммОтделка поверхностиHASL
Coppeer толщина1 унц.Boardthickness1.6 мм
МатериалFr-4, cem-1, cem-3, hight TG, fr4 галогенная, fr-1, fr-2, алюминий

6 слой BGA сборкиСветодиодный драйвер pcbПользовательские сборки печатных плат
Основной материал: fr4Основной материал: fr4Основной материал: fr4
Толщина меди: 1 унц.Толщина меди: 1 унц.Толщина меди: 1 унц.
Толщина доски: 1.6 ммТолщина доски: 1.6 ммТолщина доски: 1.6 мм
Мин. Размер отверстия: 0.2 ммМин. Размер отверстия: 0.2 ммМин. Размер отверстия: 0.2 мм
Мин. Ширина линии: 0.1 ммМин. Ширина линии: 0.1 ммМин. Ширина линии: 0.1 мм
Минимальное расстояние линии: 0.1 ммМинимальное расстояние линии: 0.1 ммМинимальное расстояние линии: 0.1 мм
Поверхности отделка: haslПоверхности отделка: haslПоверхности отделка: hasl
Маски припоя: зеленыйМаски припоя: зеленыйМаски припоя: зеленый
Шелкография: белыйШелкография: белыйШелкография: белый


Добро пожаловать на запрос!

Тел: + 86-0755-29518736

+ 86-0755-29624293
Факс: + 86-0755-61658538
//www.kfquickpcb.com/
E-mail: продавец @ pcbquick.com


0.1957 s.