Lead free Pressure less 30 40 Mpa 230 Degree Ag Silver Sintering Paste for Chip Bonding

Сохранить в закладки 1601177897372:


Цена:*

Количество:

  • В избранное

Описание и отзывы

Характеристики



Product Description


Key parameters of Jufeng sintering silver paste
Items
JF-PMAg01 (Non-pressure)
JF-PMAg02 (Pressure)
Viscosity
>10Pa·s
2~3Pa·s
Density
4.8g/cm^3
5.0g/cm^3
Solid content
>80% 
70%-75% 
Attached surface
Au/Ag/Cu
Au/Ag/Cu
Resistivity
<6μohm·cm
<6μohm·cm
CTE
20ppm
200ppm
Thermal conductivity
>200W/m·K
>200W/m·K
Shear Strength
>30MPa
>65MPa
Elastic
20-25 GPa
25-30 GPa
Melting Point
961℃
961℃
Storage condition
-10~0℃
-10~0℃
Shelf life
180 Days
180 days




Company Profile








Похожие товары

Новые поступления

Новинки товаров от производителей по оптовым ценам